伴随着時间的变化，算下苹果iPhone6发售也接近一年了，眼见iPhone6s也即将到来，但是iPhone6的情结仍然未消，由于国内金立“神机”又即将到来～

依据中国曝料者@KJuma 的最新动态，金立将在中国发布一款新手机——金立S5.1 Pro，并将应用iPhone6式金属材料中框 两面2.5D夹层玻璃外壳。

从外型看来，金立S5.1 Pro好像持续了S5.1的基础外型，并选用了流行的两面2.5D玻璃工艺，再相互配合那突起的金属材料中框，iPhone觉得十足。

此外，从曝料的照片看来，该设备应当持续了金立S5.1的纤薄外壳，相互配合5.X的外壳规格，不错的抓握感是毫无疑问的，这针对触感党是个喜讯。

对于配备层面，现阶段得知的仅有选用了1.3Ghz八核处理器，应当便是与金立合作关系优良的联发科MT6753八核处理器。

最终，在网民最关注的价钱层面，从S5.1 Pro的取名看来，2K现大洋是逃不了了，大家觉得呢？

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